1. 삼성·SK하이닉스, HBM4 양산 '26년 2월'로 조기 점화… 초격차 승부수 [NEWS: Fact Check]공정 로드맵 단축: 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 HBM(HBM4)의 양산 시점을 당초 업계 예상(2026년 중반)보다 앞당긴 2026년 2월로 확정 짓고 생산 준비에 박차를 가하고 있습니다. 이는 폭발적으로 성장하는 AI 인프라 수요에 선제 대응하기 위함입니다.기술적 진화 (Base Die): HBM4는 단순 성능 향상을 넘어선 아키텍처의 변화를 예고합니다. SK하이닉스는 TSMC와 협력하여 베이스 다이에 12nm 로직 공정을 도입, 대역폭을 2배로 확장하고 전력 효율을 40% 이상 개선할 계획입니다. 삼성전자 역시 엔비디아(Nvidia)로부터 긍정적인 성능 평가를 받으며 조기 양산의 ..
