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대만 야게오(Yageo), AI 수요 폭발로 2025년 4분기 순이익 82% 급증 및 부품 판가 인상 예고

👋 들어가며안녕하세요! 복잡한 반도체 소식을 쉽고 맛있게 떠먹여 드리는 전문 테크 블로그 에디터 짱삐니입니다. 😉 2026년 새해에도 AI의 열풍은 식을 줄을 모르네요. IT 부품 시장의 '탄광 속 카나리아'라 불리는 수동부품 대장주, 대만 야게오(Yageo)가 깜짝 놀랄 만한 성적표와 함께 올해 시장의 판도를 읽을 수 있는 강력한 힌트를 던졌습니다. 어떤 내용인지 바로 팩트 체크 들어갑니다! 📍 핵심 뉴스야게오가 AI 및 하이엔드 기기 수요에 힘입어 2025년 4분기 완벽한 실적 반등을 이뤄냈습니다. 고객사들의 재고 조정이 끝났음을 선언하며 2026년 1분기 비수기마저 뚫고 올라갈 기세를 보이고 있습니다.놀라운 실적 반등: 4분기 연결 매출은 NT$35.97 billion(약 1조 5,467억 ..

화웨이의 '무식한' 2나노 도전과 삼성전자의 '기묘한' 쇼핑

1. 삼성전자, HBM4로 'Google·엔비디아' 양날개 확보 (Broadcom 효과) [NEWS: Fact Check]TPU 인증 완료: 삼성전자가 구글의 차세대 AI 칩인 TPU 8세대(v8)에 탑재될 HBM4 품질 검증을 통과했습니다. 브로드컴 CEO 혹 탄이 방한하여 2026년 공급 계약을 확정 지었습니다.물량 배분 전략: 삼성은 2026년 HBM4 생산 능력(CAPA)의 50%를 구글(브로드컴)에 배정하고, 나머지 50%는 엔비디아 공급을 위해 비축하는 전략적 배분을 단행했습니다.엔비디아 진입 가시화: 시장 루머에 따르면 엔비디아 GPU용 HBM4 인증도 임박한 상태로, HBM3E에서의 지연을 만회하고 시장 주도권을 탈환할 기회를 잡았습니다.[VIEW: Insight] 삼성전자가 HBM 시장의..

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