구글 TPU와 손잡은 메타, 대만 PCB에 '기회의 문' 열렸다

1. 원자재 비용 급증으로 난야 플라스틱(Nan Ya Plastics), CCL 및 PP 가격 8% 인상

• CCL 및 PP 가격 8% 인상: 난야 플라스틱은 상류 원자재(LME 구리, 동박 가공비, 전자 등급 유리 섬유 직물 등) 비용 급증을 이유로 전체 CCL 및 PP 제품 가격을 8% 인상했으며, 이는 2025년 11월 20일 선적분부터 적용
• 전자 재료 비중 확대 및 투자: 전자 재료(에폭시 수지, 유리 섬유, 동박, CCL 등)가 회사 총 매출의 60%를 차지하며, 난야는 AI 및 5G와 같은 고주파/고속 시장을 겨냥하여 첨단 전자 재료 부문에 대한 투자를 강화
• 첨단 소재 개발 현황: 난야는 1, 2세대 저유전율(low Dk) 유리 섬유 직물을 양산 중이며 3세대를 개발 중입니다. 또한, 초저 프로파일 3(HVLP3) 동박 개발에 성공했으며, 다음 목표는 HVLP4 개발
• CCL 사양 및 가격 인상 배경: CCL 주요 공급 사양은 M4~M8이며 M9는 검증 중입니다. 이번 가격 인상은 원자재 비용 상승에 대응하여 장기적인 공급 안정성을 확보하기 위한 결정
• 고급 CCL 공급 부족 지속 전망: 난야는 2025년 2분기부터 이미 에폭시 수지 등의 가격을 점진적으로 인상해왔으며, 고사양 CCL의 공급 부족 현상은 2026년까지 지속될 것으로 예상

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2. CSP, 2028년까지 2년 장기 계약(LTA)으로 메모리 공급 능력 선점

• AI 수요 폭발로 인한 메모리 공급 부족 심화: AI 서버 수요 급증으로 인해 전례 없는 메모리 칩 부족 현상이 발생했으며, 이로 인해 2026년 메모리 생산 능력은 거의 전부 CSP들에게 선점(Pre-booked)
• CSP들의 장기 계약(LTA) 선점 경쟁: 주요 CSP들은 2027년 및 2028년까지 공급을 보장받기 위해 2년 이상의 다년 간 LTA를 체결하고 있으며, 일부는 선지급 또는 장비 투자 지원 같은 유리한 조건을 제시
• 가격 상승 지속 및 모델 변화: 공급자(제조업체)가 전례 없는 가격 결정력을 확보하며, 2026년 내내 가격 상승이 지속되고 하반기에도 하락은 없을 것으로 예상됩니다. 향후 6~9개월 내에 추가 50%의 가격 인상이 전망
• HBM/DRAM 중심의 투자 전환: SK하이닉스는 2026년 낸드 증설 계획 없이 자본을 HBM과 DRAM에 집중하며, 새로운 팹을 HBM 전용 공장으로 전환할 계획입니다. 삼성과 마이크론의 신규 팹은 2027년 하반기에나 가동될 예정이라 단기 증설이 제한적
• 대부분 구매자 LTA 접근 불가: 장기 계약(LTA)은 소수의 대형 CSP(약 30%만 확보)에게만 한정되며, 일반 구매자나 대다수의 CSP들은 월별 계약 수준에 머무는 등 안정적인 장기 공급 확보가 어려운 상황

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3. 삼성전자, 엔비디아와 HBM4 계약 체결 박차, 2026년 초 출하 목표

• 엔비디아 HBM4 공급 계약 임박 및 가격 목표: 삼성전자는 2026년 HBM4 공급을 위해 엔비디아와 계약을 추진 중이며, 경쟁사인 SK하이닉스가 합의한 500달러 중반대의 스택당 가격을 목표
• 출하 시기 가속화 및 경쟁 격차 축소: 엔비디아의 예상보다 빠른 수요 증가로 인해 삼성은 당초 2026년 하반기에서 2026년 2분기 초로 HBM4 출하 시기를 앞당길 수 있으며, 이는 SK하이닉스와의 경쟁 격차를 1분기 수준으로 좁힐 수 있음
• 대규모 1c DRAM 생산 능력 확대: 삼성은 HBM4 생산을 위해 대규모 증설을 계획하고 있으며, 2026년 말까지 월 150,000장의 1c DRAM 생산 능력을 HBM4에 할당할 예정입니다. 이는 현재 생산량(월 20,000장) 대비 크게 증가한 수치
• HBM4 수율 및 기술적 특징: 현재 삼성 HBM4(1c DRAM 기반)의 수율은 약 50% 수준으로 알려져 있으며, 삼성은 1c DRAM 및 4나노미터 로직 공정 베이스 다이 통합 기술을 통해 성능 우위를 확보
• 조직 개편을 통한 HBM 경쟁력 강화: 삼성은 HBM 리더십을 되찾기 위해 통합 메모리 개발 조직을 신설하고 HBM 개발팀을 DRAM 설계 부문 직속으로 배치하는 등 엔지니어링 자원을 집중시키며 HBM4 및 HBM4E 개발을 가속화

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4. DRAM 및 NAND 가격 100% 급등: 전자제품 제조업체들에게 2025년 가장 힘든 가격 위기 촉발

• 메모리 가격 100% 이상 폭등: DRAM(DDR5 16Gb 칩 102% 상승)과 NAND 가격이 기록적인 속도로 급등하여 2025년 전자제품 제조업체들에게 가장 심각한 가격 위기를 초래
• AI 서버로 인한 공급 부족 심화: 메모리 제조업체들이 생산 능력을 AI 서버용 고대역폭 메모리(HBM)로 전환하면서 소비자 및 산업용 애플리케이션용 DRAM/NAND의 공급이 심각하게 부족
• 전자제품 소매 가격 인상 압력: 메모리 비용 상승을 상쇄하기 위해 스마트폰(중급형 모델 중심 100~300위안 인상), PC, NAS 장치(20~30% 인상) 등 소비자 전자제품의 소매 가격이 전반적으로 상승
• 산업용 시스템 및 공급망 분열: 산업용 시스템은 메모리 비용 비중이 급증하고 리드 타임이 길어지는 등 더욱 심각한 압박에 직면했으며, 공급망은 안정적인 장기 계약 고객과 불안정한 현물 시장에 의존하는 소규모 업체로 양극화
• 구조적 문제 및 2026년 가격 상승 전망: AI 서버의 막대한 메모리 소비량이 구조적 문제의 핵심이며, AI 구축 속도가 공급 확대를 능가하면서 2026년까지 가격 상승 추세가 지속될 것으로 분석가들은 예상

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5. ASIC 개발에서 대만 IC 설계 산업의 우위

• AI 수요 기반의 ASIC 시장 성장: AI 애플리케이션 수요 폭발로 인해 대만의 IC 설계 회사들(MediaTek, Alchip, GUC 등)이 ASIC 시장에서 대규모 프로젝트(Google TPU, AWS, Tesla AI5 등)를 수주하며 영향력을 확대
• ASIC 시장 참여 동기 변화: 과거 낮은 마진과 브랜드 효과 부족으로 비주력 사업이었던 ASIC 개발이, 이제 AI 컴퓨팅, 에지 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 분야의 맞춤형 칩 수요 증가와 해외 고객들의 공급망 전문성 부족으로 인해 핵심 사업으로 부상
• 대만의 독보적인 턴키 솔루션 제공 능력: 대만은 설계, 파운드리(TSMC 등), 패키징, 테스트로 이어지는 긴밀하게 통합된 반도체 공급망을 갖추고 있어, 고객들이 선호하는 엔드-투-엔드 턴키 솔루션을 효율적으로 제공하는 데 강력한 우위를 가짐
• 강력한 IP 포트폴리오와 유연성: 대만 IC 설계 회사들은 강력한 IP(지적 재산) 포트폴리오를 보유하고 있으며, 첨단 AI 칩 외의 영역에서는 제한적인 추가 자본으로 ASIC 서비스를 확장할 수 있어 경쟁 우위를 확보
• 공급망 안정성 및 생산 능력 확보 중요성 증대: 고객들은 ASIC 파트너 선정 시 첨단 공정 및 패키징 능력 확보 가능성을 가장 중요한 기준으로 고려하고 있으며, TSMC를 중심으로 하는 대만 기업들이 이 점에서 유리한 위치를 차지하고 있어 선호도가 높아지고 있음

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6. 메타의 구글 TPU 전환, 대만 PCB 제조업체들에게 새로운 AI 공급망 열어

• 메타, 구글 TPU 도입 협상: 메타가 2027년까지 구글의 7세대 TPU("Ironwood")를 데이터 센터에 대규모로 도입할 가능성이 제기되면서, 구글이 엔비디아에 도전하는 주요 AI ASIC 칩 공급업체로 부상할 것이라는 신호
• 대체 PCB 공급망 부상과 대만 수혜: ASIC 서버 구조는 GPU와 달라 고사양 PCB에 대한 수요가 높습니다. 구글, AWS 등 ASIC 고객들이 대만 공급업체를 선호함에 따라, 대만 PCB/CCL 제조업체들이 이 새로운 AI 공급망의 주요 수혜자가 될 것
• 대만 기업의 공급망 진입 및 성과: PSA의 GBM(Lincstech 인수 활용) 및 Dynamic(2026년 하반기 합류 예정) 등 대만 PCB 회사들이 구글 TPU v7 컴퓨팅 보드 인증을 통과했으며, 유니마이크론은 TPU v7용 ABF 기판 주문을 확보
• HBM 중심의 PCB 고사양화: 구글 TPU v7 보드에는 일본 파나소닉과 EMC가 주로 공급하는 M7 등급 CCL 소재가 사용되는데, 이는 고성능 컴퓨팅 보드의 소재 사양 업그레이드를 의미
• 구글 TPU의 강력한 성장 전망: 구글 TPU는 2026년 가장 중요한 ASIC 제품으로 예상되며, 2026년 출하량은 332.5만 개(2025년 대비 약 100만 개 증가)로 예측됩니다. TPU v7은 LLM 훈련에 최적화되어 성능이 TPU v5p 대비 10배 향상